器件光刻工艺实验室-半导体研究所-湖南光刻工艺实验室

光刻工艺实验室——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，器件光刻工艺实验室，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

光刻刻蚀工艺是和照相、蜡纸印刷比较接近的一种多步骤的图形转以过程。开始将电路设计转化成器件和电路的各个部分的三个维度。接下来绘出x-y的尺寸、形状和表面对准的复合图。然后将复合图分割成单独掩膜层。这个电子信息被加载到图形发生器中。来自图形发生器的信息又被用来制造光刻板。或者信息可以驱动---和对准设备来直接将图形转移到晶圆上。

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随着半导体技术的进步，对各薄膜层精度的要求也越来越高，于是，需要对晶圆表面进行平坦化，消除不同材料层之间的起伏和缺陷，图形光刻工艺实验室，提高光刻的精度和。

抛光polishing就是用于晶圆表面薄膜层平整化的技术。抛光工艺中，主要的工艺是cmp化学机械抛光，chemical mechanical polishing，cmp是一种利用化学腐蚀和机械摩擦的结合来实现晶圆表面平坦化的技术，研磨对象主要是浅沟槽隔离(sti)，层间膜和铜互连层等。

以上就是芯片制造中的主要工艺，以上工艺以硅基半导体为主要参考，半导体光刻工艺实验室，其他工艺如gaas、sige等化合物半导体会略有不同，但基本思路一致。

在具体半导体工艺实现上，通过将以上关键工艺的有机整合，湖南光刻工艺实验室，形成一个完整的工艺流程，就可以完成半导体工艺的开发。

  总  结    芯片的制造工艺是一个复杂的过程，关键工艺也并不只有光刻，还包括晶圆加工、氧化、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等多个步骤，每个步骤都对半导体性能和功能有重要影响。